文一科技: 文一科技对于2024年第三季度功绩确认会召开情况的公告内容选录

（原标题：文一科技对于2024年第三季度功绩确认会召开情况的公告）

证券代码：600520 证券简称：文一科技 公告编号：临 2024—051

文一三佳科技股份有限公司对于 2024年第三季度功绩确认会召开情况的公告

本公司董事会及整体董事保证本公告内容不存在职何失实记录、误导性述说偶而要紧遗漏，并对其内容的实在性、准确性和竣工性承担法律攀扯。

为便于精深投资者愈加全面深刻了解文一三佳科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年第三季度操办效果、财务状态，公司于 2024年 12月 4日（星期三）上昼 9:00—10:00在上海证券交游所上证路演中心以会聚翰墨互动体式召开了 2024年第三季度功绩确认会，与投资者就上述事项进行会聚互动交流和换取，在信息裸露允许的边界内对投资者温存的问题进行了回答和确认。

一、本次确认会召开情况 公司已于 2024年 10月 23日通过公司指定信息裸露媒体及上海证券交游所网站裸露了《文一科技对于召开 2024年第三季度功绩确认会的预报公告》（临 2024-050）。2024年 12月 4日上昼，公司董事长杨林先生，董事总司理丁宁先生，副董事长、常务副总司理、财务总监胡凯先生，落寞董事储昭碧先生，董事会通知夏军先生出席了本次功绩确认会，针对公司 2024年第三季度操办效果、财务状态与投资者进行了交流和换取，并就投资者大都温存的问题进行了回应。

二、本次确认会投资者提倡的问题及公司回应情况 1、预搜集问题：教唆合肥国资入主公司的进展若何，控股鼓励的股票解质押进展？ 回应：据了解，截止现在，“合肥国资入主公司”该职权变动事项现处于有权国资部门审批历程中，该事项能否最终完成试验及完成时间尚存在不祥情味。本次职权变动触及的后续事宜，公司将左证进展情况实时履行信息裸露义务，敬请精深投资者温存干系公告并细心投资风险。对于控股鼓励的股票解质押进展情况，现在我公司控股鼓励正与质权东谈主商谈股票解质押事宜。公司将合手续温存干系事项的进展，并左证联系规章实时履行信息裸露义务。

2、预搜集问题：文一科技曾在 2023年半年报中先容，针对先进封装本事的逾越和市集需求的增多，公司正在研发闲散先进封装（晶圆级封装）用模具和斥地。在 2023年年报、2024年半年报，文一科技并未对扇出型晶圆级封装家具研发进展进行裸露。教唆扇出型斥地的研发进展进程奈何了？ 回应：公司扇出型晶圆级封装斥地第一阶段已研发完成，即第一台手动样机已研发完成。后续研发回有许多难关需要经管且存在不祥情味，主要受限于本事要素和市集要素不祥情的影响。截止现在，针对该斥地的研发进展，我公司未有应裸露而未裸露信息。

3、预搜集问题：公司为合肥文一半导体购买的商办楼展望何时进入厚爱使用，将用来具体研发的技俩是什么？公司在合肥购置 2000每每米的办公楼层，异日是否将研发要点诊治至合肥，投合合肥国资入主的需求？ 回应：我公司全资子公司文一三佳（合肥）半导体有限公司（以下简称“文一半导体”）购买的商办楼于 2024年 11月 12日刚办理完交房手续，何时进入厚爱使用将左证我公司具体操办情况详情。文一半导体购买该商办楼的筹商是出于文一科技商议院（2023年 10月 27日经公司董事会批准开发）、文一半导体的本体操办办公场地长期需求筹商的，将依托于安徽省合肥市区域上风，更好的与高校、科研院所开展本事和谐、扶植公司研发技艺，也更便捷于招募研发东谈主才、留下东谈主才、褂讪东谈主才军队。该交游决议是于 2024年 2月 4日公司第八届董事会第十七次会议审议通过的，而合肥市调动科技风险投资有限公司（以下简称“合肥调动投”）以条约受让的神色收购三佳集团、瑞真生意野心合手有文一科技 26,993,865股平庸股股份（占文一科技总股本的 17.04%）的事项，即所谓“合肥国资入主”事项发生在 2024年 10月 15日。该交游决议时，“合肥国资入主”事项尚未运行谋略，不存在“投合合肥国资入主的需求”一说。

4、预搜集问题：近日，《逐日经济新闻》记者前去文一半导体注册地址，细心到该场地无东谈主持公与坐蓐，公司此前称是合肥工场的地址，教唆该工场何时进入坐蓐，将用于坐蓐什么家具，在该注册地外立面有“东谈主形机器东谈主产业基地”字样，是否异日公司会进攻东谈主形机器东谈主规模。 回应：文一三佳（合肥）半导体有限公司（以下简称“文一半导体”）主要围绕我公司主营家具及新品而作念的技俩研发职责。该公司操办边界为半导体器件专用斥地制造；半导体器件专用斥地销售；东谈主工智能硬件销售；工业机器东谈主制造；工业机器东谈主销售，机械斥地研发：机械斥地销售等。其所租借场地除外立面的“东谈主形机器东谈主产业基地”字样并非我公司成就。文一半导体租借地址尚未启用，文一半导体的东谈主员暂时在铜陵上市公司总部办公。截止现在，我公司莫得进攻东谈主形机器东谈主规模的操办。

5、预搜集问题：贵司中远期是否还有并购设思？ 回应：末端现在，公司暂未有并购操办。

6、投资者发问：教唆公司在现在市集环境下有哪些本事上风，现在的市集发达若何？ 回应：我公司勤苦于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、孝顺社会。在半导体封装模具及斥地规模深耕 30余年，紧贴市集发展新趋势，研发新家具、新本事。公司现在研发的新本事包括但不限于能在玻璃基板上头进行芯片先进封装等干系本事、面板级扇出型晶圆封装等干系本事的商议，等等。截止现在，公司领有专利约 140件，其中发明专利约 70件。公司本事研发实力较为深厚，是国产半导体封装模具及斥地规模的蹙迫供应商。联系公司本事方面的其它上风，请参考公司以往裸露的依期确认。

7、投资者发问：教唆公司在封装规模是否有布局？ 回应：公司将不息聚焦主业，我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及斥地板块、化学建材挤出模具及斥地板块、精密零部件板块等三大板块。

三、其他确认 对于本次功绩确认会的一皆具体内容，投资者可登录上海证券交游所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）检讨。特地感谢诸位投资者参加公司本次功绩确认会。在此，公司对温存和接济公司发展并积极提倡见解和建议的投资者示意丹心感谢！

特此公告。 文一三佳科技股份有限公司董事会 二○二四年十二月四日