芯华章推出新一代高性能FPGA原型考证系统

编者按——2020年创立的芯华章，在旧年依然达成一阶段概念，终显着数字考证EDA全经过用具链的研发，此次推出的HuaProP3依然是FPGA考证系统的第三代家具，不错看出跟着阛阓导入，芯华章比以往愈加的求实，行将亮相ICCAD的新一代家具聚焦于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能期骗芯片需求，在活泼性、易用性上作念了进步，更提供搭载1/2/4芯片的活泼性和彭胀性。

握住发展的SoC和Chiplet芯片改变，终点是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能期骗芯片，对硬件考证平台的性能、容量、高速接口、调试才气齐建议了更高条目，因此当作国产EDA公司的芯华章科技，也在握住进步硬件考证的对应决策和家具才气。

HuaPro P3当作芯华章第三代FPGA考证系统家具，领受最新一代可编程SoC芯片，迷惑自研的HPE Compiler用具链，可援救容量更大、速率更快、更多最新高速接口的用户芯片盘算；同期，HuaPro P3的软硬件系统可援救自动化和智能化的终了经过、援救活泼模块化彭胀和云部署，能提供高性能硬件考证、减少用户东说念主工干预、裁减芯片考证周期 ，兼顾考证性能和深度调试的需求，为CPU、GPU、AI、HPC、通讯、智能驾驶等大范畴芯片诞生提供新—代智能硅前考证硬件平台。

六各人具亮点

1. 超高性能与大容量援救

HuaPro P3搭载了最新的AMD VP1902自合乎SoC芯片，领受先进的7nm工艺，权贵进步了仿真性能。这款芯片援救更大容量和更高速率的芯片盘算考证，满足了目下复杂芯片（如AI、GPU、HPC等）对硬件平台的严格条目。

2. 模块化家具形貌与活泼彭胀才气

HuaPro P3基于模块化盘算，提供1/2/4芯片的多种家具树立，大略活泼合乎不同范畴的盘算需求。通过级联麇集，还能终了更大范畴的芯片考证，为各式范畴的盘算样式提供了极大的活泼性和可彭胀性。

3. 智能化与自动化调试

配备了芯华章自研的HPE Compiler用具链，HuaPro P3大略自动化完成芯片盘算的笼统、分割、编译等活动，极大减少了东说念主工拦截。这一智能化盘算不仅进步了使命效果，还通过雄伟的多FPGA深度调试功能，匡助工程师在复杂场景下快速定位问题，裁减了考证周期。

4. 先进的高速接口与大容量存储

HuaPro P3援救最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，大略搪塞各式高性能SoC芯片的考证需求。此外，系统内置了高达64GB（每FPGA）的DDR4存储和64Gbps的高带宽PCIE主机接口，极大增强了数据存储和信号捏取的才气。

5. 丰富的定制彭胀选项

HuaPro P3提供了丰富的自研子卡和存储接口模子，包括DDR、PCIE、Ethernet、SD/eMMC等，援救活泼的定制彭胀。这些功能使得诞生者大略把柄具体需求，打造量身定制的考证决策。

6. 和谐的云霄EDA考证经过处理

配合FusionFlex敏捷考证经过和VLAB云平台，HuaPro P3为用户提供了一个和谐、敏捷、弹性的云霄EDA考证经过处理平台。通过这一平台，盘算团队大略更高效地处理考证资源和考证经过，提高扫数芯片盘算考证的配合性与效果。

这些亮点使得HuaPro P3成为刻下阛阓上功能雄伟的最新一代高性能FPGA原型考证系统，极地面进步了芯片考证的效果与精度，匡助盘算东说念主员搪塞握住升级的时刻挑战。

HuaPro家具用户，某跨国通讯、电子产业制造商用户团队暗示：“当作芯华章原型考证系统的用户，咱们对这款家具的举座体验相配赋闲。HuaPro平台的易用性、深度调试功能给咱们留住了久了印象，它提供了自研的智能HPECompiler，在原型终了经过中简化了盘算分割、时钟处理、内存一样等使命量，训斥了使用门槛。同期HuaPro集成原型考证和硬件仿真双模式，提供很强的编程触发器和多种信号捏取才气，便捷咱们在仿真过程中捏取波形数据，并使用芯华章FusionDebug调试器跋扈进行信号麇集追踪和故障分析。在芯华章团队的实时反应援救下，咱们收效地快速终显着RISC-V芯片样式的FPGA原型，并用于样式的测试和评估。基于这些上风，HuaPro原型考证系统大略裁减考证周期，训斥咱们的资本，助力大范畴芯片盘算效果进步。”