华金证券:赐与甬矽电子增持评级
发布日期:2024-11-06 08:15 点击次数:96华金证券股份有限公司孙远峰,王海维近期对甬矽电子进行计划并发布了计划文书《前三季度功绩同比扭亏为盈,陆续布局顶端先进封装》,本文书对甬矽电子给出增持评级,现时股价为23.18元。
甬矽电子(688362) 投资重心 24Q1-Q3归母净利润同比扭亏为盈,盈利身手有所改善。2024年以来,各人半导体行业呈现仁爱复苏态势,集成电路行业举座景气度有所回升,卑鄙需求复苏带动公司产能运用率普及。成绩于部分客户所处鸿沟的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产物线的产能爬坡,公司营业收入范围陆续保持快速增长,2024前三季度已矣营业收入25.52亿元,同比增长56.43%,其中第三季度公司已矣营业收入9.22亿元,同比增长42.22%。同期,跟着公司营业收入的增长,范围效应徐徐显露,毛利率有所回升,前三季度举座毛利率达到17.48%,同比加多3.41个百分点,已矣归母净利润0.42亿元,同比加多1.62亿元,已矣扭亏为盈(2023年前三季度归母净利润为-1.20亿元)。 晶圆级封装/汽车电子等产物线陆续丰富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式请托身手酿成。公司相持本人中高端先进封装业务定位,2024上半年内公司积极鼓动二期神志斥地,扩大公司产能范围,普及对现存客户的就业身手;同期,笔据当今市集情况和公司政策,公司积极布局先进封装和汽车电子鸿沟,积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产物线,陆续鼓动关系时间东说念主才引进和时间攻关,普及本人产物布局和客户就业身手。公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式请托身手一经酿成,不错灵验裁汰客户从晶圆裸片到制品芯片的请托时辰及普及品性放跻身手等,量产范围稳步爬升,孝顺了新的营收增长点。客户群及应用鸿沟方面,公司在汽车电子鸿沟的产物在智能座舱、车载MCU、图像处治芯片等多个鸿疏浚过了末端车厂及Tier1厂商的认证;在射频通讯鸿沟,公司应用于5G射频鸿沟的Pamid模组产物已矣量产并通过末端客户认证,一经批量出货;在客户群方面,公司在深化原有客户群联接的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得精深蹧蹋,为公司后续发展奠定细腻的基础。 陆续加大研发进入,积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装鸿沟。芯片制程步入3nm及以下制程,摩尔定律降本效应大幅管束,先进封装乘势而起。前说念制程微缩抑或先进封装均为在单元面积内堆叠更多芯片来获取更强的性能。先进封装内涵丰富,包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列主见,内容均为普及I/O密度。笔据Yole数据,2023年各人封测市集范围为857亿好意思元,其中先进封装占比48.8%。通用大模子、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均条目高性能算力,先进封装动作普及芯片性能的灵验技能有望加快浸透与成长。24H1内公司陆续加大研发进入,研发进入金额达到9,398.43万元,占营业收入的比例为5.77%,不停普及公司客户就业身手;公司新增恳求发明专利34项,实用新式专利55项,软件文章权1项;新增获取授权的发明专利9项,实用新式专利23项,外不雅遐想专利1项。公司通过推行Bumping神志掌合手的RDL及凸点加工身手,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D封装工艺,陆续普及本人时间水祥和客户就业身手。 投资淡薄:公司盈利身手有所改善,咱们疗养对公司24年原有功绩预测。预测2024年至2026年营业收入离别为35.25/43.83/55.62亿元,增速离别为47.5%/24.3%/26.9%;归母净利润离别为0.83(原值为0.54)/1.91/3.32亿元,增速离别为188.4%/132.0%/73.3%。接洽到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式请托身手酿成,二期神志产能徐徐开释/下搭客户群及应用鸿沟不停扩大,重迭包括中国台湾地区头部IC遐想公司拓展取得精深蹧蹋,盈利身手有望改善。保管“增持-A”评级。 风险指示:卑鄙末端需求不足预期;行业与市集波动风险;海外交易摩擦风险;新时间、新工艺、新产物无法依期产业化风险;主要原材料供应及价钱变动风险等。
本站数据中心笔据近三年发布的研报数据磋磨,耿介证券郑震湘计划员团队对该股计划较为长远,近三年预测准确度均值为77.76%,其预测2024年度包摄净利润为亏本6600万。
最新盈利预测明细如下:
该股最近90天内共有8家机构给出评级,买入评级6家,增持评级2家;昔日90天内机构狡计均价为30.67。
以上内容为本站据公开信息整理,由智能算法生成,不组成投资淡薄。
栏目分类